来源：证券-红岸工作室
10月24日，东微半导涨5.62%，成交额2.56亿元。两融数据显示，当日东微半导获融资买入额3619.59万元，融资偿还3592.08万元，融资净买入27.52万元。截至10月24日，东微半导融资融券余额合计5.53亿元。
融资方面，东微半导当日融资买入3619.59万元。当前融资余额5.53亿元，占流通市值的6.01%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。
融券方面，东微半导10月24日融券偿还2000.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量3530.00股，融券余额26.60万元，低于近一年30%分位水平，处于低位。
资料显示，苏州东微半导体股份有限公司位于江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号纳米城东南区65栋，成立日期2008年9月12日，上市日期2022年2月10日，公司主营业务涉及以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业,产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域。主营业务收入构成为：功率半导体产品95.24%，晶圆4.72%，其他0.04%。
截至6月30日，东微半导股东户数1.19万，较上期增加0.49%；人均流通股10315股，较上期减少0.49%。2025年1月-6月，东微半导实现营业收入6.16亿元，同比增长46.79%；归母净利润2758.14万元，同比增长62.80%。
分红方面，东微半导A股上市后累计派现1.43亿元。近三年，累计派现1.21亿元。
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